Blow 91-408 Easy Print Sn96,5ag3cu0,5 1,4ml Ag

Loddepasta til smd komponent overflademontage. Tekniske detaljer: producent: ag termopasty loddetin type: til blødlodning variant: blyfri indhold: sn96,5% ag3% cu0,5% pakning: sprøjte indhold: 8g 1,4ml fluxtype: no clean fluxindhold: 15% smeltepunkt: 21

Loddepasta til smd komponent overflademontage. Tekniske detaljer: producent: ag termopasty loddetin type: til blødlodning variant: blyfri indhold: sn96,5% ag3% cu0,5% pakning: sprøjte indhold: 8g 1,4ml